MWC2017即将来临，2020年华为公司、OPPO、魅族手机、金立等将轮流现身，无论是发布新手机還是发布新技术应用，都还蛮非常值得希望，但金立却有点儿意思……依据曝料，金立可能在MWC2017上公布2款编号为A1/A1 Plus的新系列产品旗舰手机，仍然是主推照相，外置拍照神器承袭S9的强大，而后置摄像头还要升級到“双摄像头”级別，照相显像非常值得希望下。

5.毫米纤薄的金立S5.1

而且依据官方网释放的加热宣传海报，能够看得出2款新手机是一大一小，而且还将主推完美纤薄设计方案，看来是要把之前的S5.1时代的产品卖点拿回家，终究如今纤薄的真还很少。

对于配备上，金立A1是首先曝出了，选用了Android7/0系统软件，5.5寸4k显示屏，联发科MT6755八核处理器（Helio P10），4gB 64GB运行内存，外置1600万 后置摄像头1200万清晰度照相机。

硬件配置上除开金立旗舰级坚持不懈一年多的P10以外，由此可见后置摄像头并并不是双摄像头，难道说是仅有A1 Plus版本号才有？这是一个非常值得关心的点。

整体看来，金立A1手机上除开轻巧设计方案与照相以外，别的没啥闪光点，而剩余的希望便是A1 Plus，除开双摄像头假如能上S653也是一种发展吧，要不然再卖二千多确实说不过去了。