随着技术升级，人工智能成为时下最热门的发展领域。目前各个领域的人工智能研究和应用成为争抢最激烈的前沿阵地，华为在9月2日德国柏林的IFA2017上发布了HUAWEI Mobile AI芯片，并强调华为将率先在智能手机制造商中引入人工智能处理器。

根据爆料透露，麒麟970处理器由台积电代工制造，采用台积电10纳米工艺，依旧采用了ARM八核心big.LITTLE架构，并将集成12组图形单元（GPU）。麒麟970还将拥有两个用于处理图像信息的ISP和一个直接集成到SoC中的高速LTE Moderm以支持LTE CAT.18，最高下载速度可以达到1.2Gbps，这与高通目前发布的最强的X20LTE基带实力相当。

值得注意的是，华为发布的预热图在官方推特账户称，AI不仅是一个语音助手，这也意味着华为推出的智能芯片有重大突破：不在局限于语音助手，同时加强系统的优化算法，生物识别相机等现在流行的人工智能应用也被采用。华为表示，麒麟970处理器采用被称为HiAI的移动计算架构，专用于实现人工智能功能。HiAI在人工智能领域的计算速度相较CPU快25倍，而能耗将降低50倍。该神经网络处理器用于理解用户的自然语言，实时处理图像数据并识别其包含的内容，增强设备的智能性。

无疑华为在人工智能芯片上实现了对苹果三星的超越，对标高通也不再落下风。具备人工智能特性的手机才是真正的“智能”，称之为“智慧手机”最贴切不过了，也必将成为新一代手机的标配。