在今年2月份,高通宣布推出新的移动芯片平台骁龙700系列,不过并没有公布相关产品细节。现在有外媒公开了该系列首批产品骁龙710和730的参数,一起来看下。
从参数表格可以看出,骁龙730比骁龙710更为先进,骁龙730采用三星8nm LPP工艺制程,而后者是三星10nm LPE工艺制程。与骁龙660一样,这两款处理器的射频收发器均为SDR660,并且支持USB 3.1,骁龙710支持蓝牙5.0,骁龙730支持蓝牙5.1。
两者CPU都是2大核+6小核的8核心设计,骁龙710大小核心为Kryo 3xx,大核心最高主频2.2GHz,小核心最高主频1.7GHz。GPU为750MHz的Adreno 615,支持在2K分辨率达到60+FPS,显示屏支持最高分辨率3040x1440、10bit色深、HDR10。ISP为Spectre 250,支持HVX。
骁龙730大小核心为Kryo 4xx,大核心最高主频23GHz,小核心最高主频1.8GHz。GPU为750MHz的Adreno 615,支持在2K分辨率达到60+FPS,显示屏支持最高分辨率3040x1440、10bit色深、HDR10。ISP为Spectre 350,支持HVX并且内置人工智能芯片NPU 120。
此前爆料信息显示,小米正在开发两款新手机,代号为彗星(comet)和天狼星(sirius),这两个型号均使用效率710处理器。以小米和高通的关系,说不定会首发骁龙710。
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